是在满足电路性能和芯片面积的要求下,采用可测试设计技术设计一个完全可测竹炭竹纤维的电路.以前,可测性设计是在逻辑综合以后进行,现在需要可测性设计与逻辑综合尽早结合至一个自动设计方法中,以减少设计过程的重复,降低费用和尽快投放市场.目前,测试综合工具有门级的和寄存器传输级的两类.门级的工具较为成熟,一般适合于完全扫描式设计,寄存器传输级工具是最近才出现的,比较适合于内建自测试边界扫描式设计.不管是门级的,还是寄存器传输级的测试综合,都在以综合为基础的设计方法中包含测试方法选择,测试结构插入,电路验证和测试程序准备四个步骤.这些步骤的相对重要性因应用而异.
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